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EV1HMC1118LP3D
来自 AiPCBA

EV1HMC1118LP3D 技术参数、封装参数

EV1HMC1118LP3D 数据手册

ADI(亚德诺)
12 页 / 0.43 MByte
ADI(亚德诺)
12 页 / 0.48 MByte

EV1HMC1118LP3 数据手册

ADI(亚德诺)
HMC1118 单刀双掷开关Analog Devices 的 EV1HMC1118LP3D 是一个评估板,设计用于评估 HMC1118 设备的功能。 HMC1118 是通用单刀双掷开关,其涵盖 9 kHz 至 13 GHz 范围。 它采用 LFCSP 贴片式封装,提供高隔离和低插入损耗。 HMC1118 IC 的特点: 非反射单刀双掷开关 正向控制:0 V / 3.3 V 低插入损耗 高隔离 高功率处理 LFCSP16 IC 封装 ### 开关和多路复用器,Analog Devices
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