类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 6 Pin |
额定电压(DC) | -20.0 V |
额定电流 | -3.50 A |
封装 | TSOT-23-6 |
漏源极电阻 | 0.08 Ω |
极性 | P-Channel |
功耗 | 1.6 W |
输入电容 | 779 pF |
栅电荷 | 7.20 nC |
漏源极电压(Vds) | 20 V |
漏源击穿电压 | -20.0 V |
栅源击穿电压 | ±8.00 V |
连续漏极电流(Ids) | 3.50 A |
上升时间 | 9 ns |
输入电容值(Ciss) | 779pF @10V(Vds) |
额定功率(Max) | 800 mW |
下降时间 | 11 ns |
工作温度(Max) | 150 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
耗散功率(Max) | 1.6W (Ta) |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 3 mm |
宽度 | 1.7 mm |
高度 | 1 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
最大源漏极电压VdsDrain-Source Voltage| -20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs(±)Gate-Source Voltage| 8V 最大漏极电流IdDrain Current| -350mA/-0.35A 源漏极导通电阻RdsDrain-Source On-State Resistance| 0.07Ω @-250mA,-4.5V 开启电压Vgs(th)Gate-Source Threshold Voltage| -0.4--1V 耗散功率PdPower Dissipation| 1.6W Description & Applications| TM-6 package design using copper lead frame for superior thermal and electrical capabilities. High density cell design for extremely low RDS(ON) Exceptional on-resistance and maximum DC current capability 描述与应用| TM-6包装设计采用铜引线框架的 卓越的热性能和电气性能。 高密度电池设计极低的RDS(ON) 卓越的导通电阻和最大DC电流能力
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P沟道增强型场效应晶体管 P-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor
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PowerTrench® P 通道 MOSFET,Fairchild SemiconductorPowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。 最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于之前的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor PowerTrench 系列 Si P沟道 MOSFET FDC634P, 3.5 A, Vds=20 V, 6引脚 SOT-23封装
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