类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 3 Pin |
额定电压(DC) | -20.0 V |
额定电流 | -1.60 A |
封装 | SOT-23-3 |
通道数 | 1 Channel |
针脚数 | 3 Position |
漏源极电阻 | 0.088 Ω |
极性 | P-Channel |
功耗 | 500 mW |
漏源极电压(Vds) | 20 V |
漏源击穿电压 | -20.0 V |
栅源击穿电压 | ±8.00 V |
连续漏极电流(Ids) | 1.60 A |
上升时间 | 11 ns |
输入电容值(Ciss) | 451pF @10V(Vds) |
额定功率(Max) | 460 mW |
下降时间 | 6.5 ns |
工作温度(Max) | 150 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
耗散功率(Max) | 500mW (Ta) |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 2.92 mm |
宽度 | 1.4 mm |
高度 | 0.94 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
最大源漏极电压VdsDrain-Source Voltage| -20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs(±)Gate-Source Voltage| 8V 最大漏极电流IdDrain Current| -1.6A 源漏极导通电阻RdsDrain-Source On-State Resistance| 0.115Ω @-1.6A,-4.5V 开启电压Vgs(th)Gate-Source Threshold Voltage| -0.4--1.0V 耗散功率PdPower Dissipation| 500mW/0.5W Description & Applications| Industry standard outline SOT-23 surface mount package using proprietary SuperSOT TM-3 design for superior thermal and electrical capabilities. High density cell design for extremely low RDS(ON) Exceptional on-resistance and maximum DC current capability 描述与应用| 行业标准外形SOT-23表面贴装 包装使用专有SuperSOT TM-3设计 卓越的热性能和电气性能。 高密度电池设计极低的RDS(ON) 卓越的导通电阻和最大DC电流能力
Fairchild(飞兆/仙童)
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P沟道逻辑电平增强模式场效应晶体管 P-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect Transistor
Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FDN338P 晶体管, MOSFET, P沟道, 1.6 A, -20 V, 130 mohm, -4.5 V, -800 mV
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor PowerTrench 系列 Si P沟道 MOSFET FDN338P, 1.6 A, Vds=20 V, 3引脚 SOT-23封装
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