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FXOS8700CQ
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FXOS8700CQ 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:QFN
PDF文件:FXOS8700CQ 数据手册 (3 页)
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焊盘图
引脚图
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FXOS8700CQ 数据手册 (3 页)
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FXOS8700CQ 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数16 Pin
封装QFN
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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FXOS8700CQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃
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FXOS8700CQ 数据手册

FXOS8700CQ 数据手册
NXP（恩智浦）
3 页 / 0.11 MByte
FXOS8700CQ 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.18 MByte
FXOS8700CQ 用户编程技术手册
NXP（恩智浦）
22 页 / 0.52 MByte
FXOS8700CQ 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
116 页 / 2.2 MByte
FXOS8700CQ 产品描述及参数
NXP（恩智浦）
117 页 / 1.03 MByte

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