| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 封装 | GBPC-M-4 |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | -50 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 包装方式 | Bulk |
| 长度 | 29 mm |
| 宽度 | 29 mm |
| 高度 | 11.23 mm |
Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
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