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器件3D模型
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来自 AiPCBA
GD32F450IGH6 数据手册 - GigaDevice(兆易)
制造商:
GigaDevice(兆易)
封装:
BGA-176
描述:
GD32F450IGH6 编带
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
GD32F450IGH6 数据手册
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GD32F450IGH6 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
BGA-176
GD32F450IGH6 符合标准
GD32F450IGH6 概述
M4内核,高性能32Bit MCU
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