| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 25 V |
| 电容 | 1 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X7R |
| 零部件系列 | GRM |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 25 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 1.25 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 1.25 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 10000 |
Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质
●Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构
●高可靠性，无极性
●通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
●去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
●外部电极镀锡，具有极佳的可焊接性
●高可靠性且无极性。
●在多层结构中提供大容量和小尺寸
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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MURATA GRM21BR71E105KA99L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
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0805 25 V 1 uF X7R ±10% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容
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