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来自 AiPCBA
H11G3SR2M 数据手册 - Fairchild(飞兆/仙童)
制造商:
Fairchild(飞兆/仙童)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
SMD-6
PDF文件:
H11G3SR2M 数据手册 (9 页)
封装尺寸
在
1 页
6 页
原理图
在
1 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
H11G3SR2M 数据手册
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H11G3SR2M 数据手册 (9 页)
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H11G3SR2M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
SMD-6
输出电压
55 V
通道数
1 Channel
正向电压
1.3 V
功耗
260 mW
隔离电压
7500 Vpk
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
55 V
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
60 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
260 mW
查看数据手册 >
H11G3SR2M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
8.89 mm
宽度
6.6 mm
高度
3.53 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃
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H11G3SR2M
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