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H11L2SM
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H11L2SM 数据手册 - ISOCOM Components（安数光）

制造商:ISOCOM Components（安数光）
分类:光耦合器/光隔离器
封装:DIP
PDF文件:H11L2SM 数据手册 (3 页)封装尺寸在1 页
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焊盘图
引脚图
产品图
H11L2SM 数据手册 (3 页)
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H11L2SM 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数6 Pin
封装DIP
输出电压16.0 V
输出电流0.05 A
通道数1 Channel
正向电压1.5 V
输入电流10.0 mA
功耗0.17 W
上升时间0.1 µs
隔离电压5 kV
正向电流50 mA
击穿电压6 V
正向电压(Max)1.5 V
正向电流(Max)50 mA
下降时间0.05 µs
下降时间(Max)0.5 µs
上升时间(Max)0.5 µs
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃
耗散功率(Max)170 mW
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H11L2SM 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Each
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H11L2SM 数据手册

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