HCF4060 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:	ST Microelectronics（意法半导体）
封装:	DIP-16
PDF文件:	HCF4060 数据手册 (15 页)引脚图在3 页Hot 封装尺寸在11 页 12 页 13 页典型应用电路图在4 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

或点击图片查看大图

HCF4060 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Through Hole
封装	DIP-16

类型	描述
产品生命周期	Unknown

ST Microelectronics（意法半导体）

15 页 / 0.6 MByte

数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

热门型号