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器件3D模型
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来自 AiPCBA
HCNW-139 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP
描述:
BROADCOM LIMITED HCNW-139 光电耦合器, 达林顿输出
PDF文件:
HCNW-139 数据手册 (16 页)
封装尺寸
在
3 页
4 页
6 页
9 页
典型应用电路图
在
1 页
原理图
在
3 页
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
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HCNW-139 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
DIP
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
隔离电压
5 kV
正向电流(Max)
20 mA
查看数据手册 >
HCNW-139 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Each
查看数据手册 >
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HCNW-139 数据手册
HCNW-139
数据手册
Broadcom(博通)
16 页 / 0.26 MByte
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