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HCNW2611#500 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HCNW2611#500 数据手册
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HCNW2611#500 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
上升/下降时间
24ns, 10ns
通道数
1 Channel
正向电压
1.64 V
功耗
85 mW
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
20 mA
正向电压(Max)
1.85 V
正向电流(Max)
20 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85 mW
电源电压
4.5V ~ 5.5V
HCNW2611#500 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
4 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
HCNW2611#500 符合标准
HCNW2611#500 数据手册
HCNW2611#500
其他数据使用手册
Broadcom(博通)
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