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器件3D模型
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来自 AiPCBA
HCPL-0611#060 数据手册 - AVAGO Technologies(安华高科)
制造商:
AVAGO Technologies(安华高科)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP
PDF文件:
HCPL-0611#060 数据手册 (22 页)
封装尺寸
在
5 页
7 页
11 页
典型应用电路图
在
1 页
原理图
在
4 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HCPL-0611#060 数据手册
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HCPL-0611#060 数据手册 (22 页)
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HCPL-0611#060 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP
输入电压(DC)
1.80V (max)
数据速率
10.0 Mbps
上升时间
24.0 ns
隔离电压
3.75kV (min)
查看数据手册 >
HCPL-0611#060 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
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HCPL-0611#060 数据手册
HCPL-0611#060
数据手册
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