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器件3D模型
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HCPL-2611 数据手册 - HP(惠普)
制造商:
HP(惠普)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP
PDF文件:
HCPL-2611 数据手册 (12 页)
封装尺寸
在
1 页
9 页
原理图
在
1 页
Pictures:
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焊盘图
引脚图
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HCPL-2611 数据手册
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HCPL-2611 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
DIP
输出电压
7 V
通道数
1 Channel
输入电流
15 mA
隔离电压
2.5 kV
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
HCPL-2611 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
HCPL-2611 符合标准
HCPL-2611 数据手册
HCPL-2611
数据手册
HP(惠普)
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