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HCPL-2731 数据手册 - HP(惠普)
制造商:
HP(惠普)
封装:
DIP
PDF文件:
HCPL-2731 数据手册 (16 页)
封装尺寸
在
1 页
原理图
在
1 页
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焊盘图
引脚图
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HCPL-2731 数据手册
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HCPL-2731 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
DIP
输出电压
18 V
通道数
2 Channel
输入电流
1.6 mA
隔离电压
2.5 kV
正向电流(Max)
40 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
HCPL-2731 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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HCPL-2731 符合标准
HCPL-2731 数据手册
HCPL-2731
数据手册
HP(惠普)
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