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HCPL-3700
来自 AiPCBA

HCPL-3700 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:Broadcom（博通）
分类:光耦合器/光隔离器
封装:DIP-8
描述:BROADCOM LIMITED  HCPL-3700  光电耦合器, AC/DC至逻辑
PDF文件:HCPL-3700 数据手册 (14 页)封装尺寸在3 页4 页7 页
典型应用电路图在1 页
原理图在3 页
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焊盘图
引脚图
产品图
HCPL-3700 数据手册 (14 页)
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HCPL-3700 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
引脚数8 Pin
封装DIP-8
上升/下降时间20µs, 0.3µs
电路数1 Circuit
通道数1 Channel
针脚数8 Position
隔离电压3750 Vrms
输出电压(Max)20 V
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HCPL-3700 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Each
工作温度-40℃ ~ 85℃
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HCPL-3700 数据手册

HCPL-3700 数据手册
Broadcom（博通）
14 页 / 0.42 MByte
HCPL-3700 其他数据使用手册
Broadcom（博通）
29 页 / 1.05 MByte
HCPL-3700 产品修订记录
Broadcom（博通）
29 页 / 1.05 MByte
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