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HCPL-3700
来自 AiPCBA

HCPL-3700 数据手册 - HP（惠普）

制造商:HP（惠普）
分类:光耦合器/光隔离器
封装:DIP
PDF文件:HCPL-3700 数据手册 (13 页)封装尺寸在2 页3 页4 页6 页
典型应用电路图在1 页
原理图在2 页
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焊盘图
引脚图
产品图
HCPL-3700 数据手册 (13 页)
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HCPL-3700 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
引脚数8 Pin
封装DIP
输出电压20 V
输出电流30 mA
通道数1 Channel
输入电流3.7 mA
隔离电压3.75 kV
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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HCPL-3700 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Each
工作温度-40℃ ~ 85℃
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HCPL-3700 数据手册

HCPL-3700 数据手册
HP（惠普）
13 页 / 0.11 MByte
HCPL-3700 其他数据使用手册
HP（惠普）
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