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HCPL-3700#300
来自 AiPCBA

HCPL-3700#300 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:Broadcom（博通）
分类:光耦合器/光隔离器
封装:DIP-8
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焊盘图
引脚图
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HCPL-3700#300 数据手册 (17 页)
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HCPL-3700#300 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装DIP-8
上升/下降时间20µs, 0.3µs
通道数1 Channel
隔离电压3750 Vrms
输出电压(Max)20 V

HCPL-3700#300 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
工作温度-40℃ ~ 85℃

HCPL-3700#300 数据手册

HCPL-3700#300 其他数据使用手册
Broadcom（博通）
17 页 / 0.19 MByte
HCPL-3700#300 产品修订记录
Broadcom（博通）
29 页 / 1.05 MByte
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