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来自 AiPCBA
HCPL-3700#500 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HCPL-3700#500 数据手册
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HCPL-3700#500 数据手册 (17 页)
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HCPL-3700#500 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
上升/下降时间
20µs, 0.3µs
通道数
1 Channel
隔离电压
3750 Vrms
输出电压(Max)
20 V
HCPL-3700#500 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
工作温度
-40℃ ~ 85℃
HCPL-3700#500 符合标准
HCPL-3700#500 数据手册
HCPL-3700#500
其他数据使用手册
Broadcom(博通)
17 页 / 0.19 MByte
HCPL-3700#500
产品修订记录
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
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