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HEF4066BT-Q100J

器件3D模型￥ 1.124

来自 AiPCBA

HEF4066BT-Q100J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:	NXP（恩智浦）
分类:	接口芯片
封装:	SOIC-14
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

HEF4066BT-Q100J 数据手册 (15 页)

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HEF4066BT-Q100J 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	SOIC-14
供电电流	4 µA
电路数	4 Circuit
功耗	500 mW
3dB带宽	90 MHz
耗散功率(Max)	500 mW

HEF4066BT-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)
工作温度	-40℃ ~ 125℃

HEF4066BT-Q100J 符合标准

HEF4066BT-Q100J 数据手册

HEF4066BT-Q100J 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

15 页 / 0.14 MByte

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