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HEF4067BT-Q100J
来自 AiPCBA

HEF4067BT-Q100J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:接口芯片
封装:SO-24
PDF文件:HEF4067BT-Q100J 数据手册 (18 页)引脚图在4 页Hot
封装尺寸在14 页
典型应用电路图在2 页3 页
原理图在2 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HEF4067BT-Q100J 数据手册 (18 页)
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HEF4067BT-Q100J 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装SO-24
供电电流80 µA
电路数1 Circuit
功耗500 mW
带宽70 MHz
3dB带宽70 MHz
耗散功率(Max)500 mW
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HEF4067BT-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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HEF4067BT-Q100J 数据手册

HEF4067BT-Q100J 数据手册
NXP（恩智浦）
18 页 / 0.21 MByte
HEF4067BT-Q100J 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
17 页 / 0.19 MByte

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