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HEF4075BPN 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
或门芯片
封装:
DIP
PDF文件:
HEF4075BPN 数据手册 (3 页)
封装尺寸
在
1 页
典型应用电路图
在
2 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HEF4075BPN 数据手册
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HEF4075BPN 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
14 Pin
电源电压
18.0 V, 15.0 V
封装
DIP
电路数
3 Circuit
逻辑门数量
3 Gate
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HEF4075BPN 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
查看数据手册 >
HEF4075BPN 符合标准
HEF4075BPN 数据手册
HEF4075BPN
数据手册
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.02 MByte
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NXP(恩智浦)
HEF4075
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NXP(恩智浦)
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BP
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HEF4075
BT,652
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HEF4075
BP
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Philips(飞利浦)
HEF4075
BTD-T
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BPN
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BP,652
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