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HMC213AMS8
来自 AiPCBA

HMC213AMS8 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:RF射频器件
封装:MSOP-8
描述:射频混合器 DBL-BAL mix SMT, 1.5 - 4.5 GHz
PDF文件:HMC213AMS8 数据手册 (8 页)封装尺寸在7 页
典型应用电路图在3 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC213AMS8 数据手册 (8 页)
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HMC213AMS8 技术参数、封装参数

类型描述
频率1.5GHz ~ 4.5GHz
引脚数8 Pin
封装MSOP-8
功耗0.69 W
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)690 mW
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HMC213AMS8 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期End of Life
包装方式Tape & Reel (TR)
高度0.95 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃
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HMC213AMS8 数据手册

HMC213AMS8 数据手册
ADI（亚德诺）
8 页 / 0.57 MByte

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