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HMC263
来自 AiPCBA

HMC263 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:RF模块、IC及配件
封装:DIE
PDF文件:HMC263 数据手册 (6 页)封装尺寸在4 页
典型应用电路图在1 页
原理图在5 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC263 数据手册 (6 页)
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HMC263 技术参数、封装参数

类型描述
频率24GHz ~ 36GHz
引脚数4 Pin
封装DIE
功耗692 mW
增益23 dB
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)692 mW
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HMC263 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-55℃ ~ 85℃
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HMC263 数据手册

HMC263 数据手册
ADI（亚德诺）
6 页 / 0.31 MByte
HMC263 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
16 页 / 0.78 MByte
HMC263 开发手册
ADI（亚德诺）
9 页 / 0.18 MByte
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