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HMC365
来自 AiPCBA

HMC365 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:RF模块、IC及配件
封装:Die
PDF文件:HMC365 数据手册 (8 页)引脚图在6 页Hot
封装尺寸在5 页
典型应用电路图在3 页
原理图在6 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC365 数据手册 (8 页)
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HMC365 技术参数、封装参数

类型描述
频率0Hz ~ 13GHz
引脚数10 Pin
封装Die
供电电流110 mA
输出功率5 dBm
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
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HMC365 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
高度0.1 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃
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HMC365 数据手册

HMC365 数据手册
ADI（亚德诺）
8 页 / 0.57 MByte
HMC365 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
10 页 / 1.2 MByte
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