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HMC448
来自 AiPCBA

HMC448 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:RF模块、IC及配件
封装:DIE
PDF文件:HMC448 数据手册 (6 页)封装尺寸在4 页
典型应用电路图在1 页
原理图在5 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC448 数据手册 (6 页)
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HMC448 技术参数、封装参数

类型描述
频率19GHz ~ 25GHz
引脚数4 Pin
封装DIE
功耗640 mW
输出功率12 dBm
输入功率(Max)6 dBm
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)640 mW
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HMC448 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
高度0.1 mm
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HMC448 数据手册

HMC448 数据手册
ADI（亚德诺）
6 页 / 0.31 MByte
HMC448 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
8 页 / 0.61 MByte
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