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来自 AiPCBA
HMC521 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
RF射频器件
封装:
Die
描述:
射频混合器 GaAs I/Q Mix / IRM Chip, 8.5 - 13.5 GHz
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC521 数据手册
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HMC521 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
8.5GHz ~ 13.5GHz
引脚数
6 Pin
封装
Die
功耗
460 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
460 mW
HMC521 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Tray
工作温度
-55℃ ~ 85℃
HMC521 符合标准
HMC521 海关信息
HMC521 数据手册
HMC521
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ADI(亚德诺)
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