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来自 AiPCBA
HMC524ALC3B 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
RF射频器件
封装:
LCC-12
PDF文件:
HMC524ALC3B 数据手册 (25 页)
引脚图
在
5 页
24 页
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封装尺寸
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典型应用电路图
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原理图
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HMC524ALC3B 数据手册 (25 页)
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HMC524ALC3B 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
22GHz ~ 32GHz
引脚数
12 Pin
封装
LCC-12
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
560 mW
查看数据手册 >
HMC524ALC3B 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Pre-Release
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-55℃ ~ 85℃
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HMC524ALC3B 符合标准
HMC524ALC3B 概述
RF 混频器 IC - - 22GHz ~ 32GHz 12-CLCC(2.9x2.9)
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