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来自 AiPCBA
HMC554 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
RF射频器件
封装:
Chip
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC554 数据手册
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HMC554 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
11GHz ~ 20GHz
引脚数
3 Pin
封装
Chip
功耗
0.212 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
212 mW
HMC554 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Bulk
HMC554 符合标准
HMC554 海关信息
HMC554 数据手册
HMC554
其他数据使用手册
ADI(亚德诺)
8 页 / 0.59 MByte
HMC554
产品修订记录
ADI(亚德诺)
17 页 / 0.25 MByte
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