Datasheet 搜索 > ADI（亚德诺） > HMC560 Datasheet 文档
HMC560
来自 AiPCBA

HMC560 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
封装:DIE
PDF文件:HMC560 数据手册 (8 页)封装尺寸在6 页
典型应用电路图在3 页
原理图在7 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC560 数据手册 (8 页)
查看文档
或点击图片查看大图

HMC560 技术参数、封装参数

类型描述
频率24GHz ~ 40GHz
引脚数3 Pin
封装DIE
功耗961 mW
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)961 mW
查看数据手册 >

HMC560 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期End of Life
包装方式Tray
工作温度-55℃ ~ 85℃
查看数据手册 >

HMC560 数据手册

HMC560 数据手册
ADI（亚德诺）
8 页 / 0.71 MByte
HMC560 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
16 页 / 0.26 MByte
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet