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HMC637
来自 AiPCBA

HMC637 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:放大器IC与RF模块
封装:Die
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC637 数据手册 (10 页)
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HMC637 技术参数、封装参数

类型描述
频率0Hz ~ 6GHz
引脚数8 Pin
封装Die
供电电流400 mA
功耗6900 mW
增益14 dB
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)6900 mW
电源电压12 V

HMC637 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期End of Life
包装方式Tray
高度0.1 mm

HMC637 数据手册

HMC637 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
10 页 / 1.56 MByte
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