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HMC662LP3E
来自 AiPCBA

HMC662LP3E 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:RF模块、IC及配件
封装:QFN
PDF文件:HMC662LP3E 数据手册 (8 页)引脚图在6 页7 页Hot
封装尺寸在5 页
典型应用电路图在1 页
原理图在6 页7 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC662LP3E 数据手册 (8 页)
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HMC662LP3E 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数16 Pin
封装QFN
供电电流88 mA
功耗510 mW
热阻15.29 ℃/W
输出电压(Max)1.8 V
输入功率(Max)12 dBm
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)510 mW
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HMC662LP3E 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃
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HMC662LP3E 数据手册

HMC662LP3E 数据手册
ADI（亚德诺）
8 页 / 0.45 MByte
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10 页 / 0.73 MByte

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