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器件3D模型
¥ 61.429
来自 AiPCBA
HMC788LP2E 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
放大器IC与RF模块
封装:
DFN-6
PDF文件:
HMC788LP2E 数据手册 (6 页)
引脚图
在
5 页
Hot
封装尺寸
在
4 页
典型应用电路图
在
1 页
原理图
在
5 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC788LP2E 数据手册
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HMC788LP2E 数据手册 (6 页)
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HMC788LP2E 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
DFN-6
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
680 mW
查看数据手册 >
HMC788LP2E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
HMC788LP2E 符合标准
HMC788LP2E 数据手册
HMC788LP2E
数据手册
ADI(亚德诺)
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HMC788LP2E
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