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器件3D模型
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来自 AiPCBA
HZ6C2 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
DO-35
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HZ6C2 数据手册
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HZ6C2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DO-35
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示例:
STM32F103
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