| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 132 Pin |
| 封装 | CSBGA-132 |
| 输出接口数 | 95 Output |
| RAM大小 | 131072 b |
| 输入数 | 95 Input |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 1.14V ~ 1.26V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 长度 | 8 mm |
| 宽度 | 8 mm |
| 高度 | 1.1 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
现场可编程门阵列，Lattice Semiconductor
●FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Lattice Semiconductor（莱迪思）
44 页 / 3.21 MByte
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216 页 / 17.17 MByte
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Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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现场可编程门阵列，Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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FPGA - 现场可编程门阵列 iCE40HX Ultra Low-Power, 7680 LUTs, 1.2V
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