| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Through Hole |
| 封装 | DIP |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Tube |
Integrated Device Technology（艾迪悌）
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Integrated Device Technology（艾迪悌）
CMOS异步FIFO 256 ×9 ， 512× 9 ， 1K ×9 CMOS ASYNCHRONOUS FIFO 256 x 9, 512 x 9, 1K x 9
Integrated Device Technology（艾迪悌）
CMOS异步FIFO 256 ×9 ， 512× 9 ， 1024 ×9 CMOS ASYNCHRONOUS FIFO 256 x 9, 512 x 9, 1,024 x 9
Integrated Device Technology（艾迪悌）
CMOS异步FIFO 256 ×9 ， 512× 9 ， 1K ×9 CMOS ASYNCHRONOUS FIFO 256 x 9, 512 x 9, 1K x 9
Integrated Device Technology（艾迪悌）
Integrated Device Technology（艾迪悌）
Integrated Device Technology（艾迪悌）
Integrated Device Technology（艾迪悌）
Integrated Device Technology（艾迪悌）
CMOS异步FIFO 256 ×9 ， 512× 9 ， 1K ×9 CMOS ASYNCHRONOUS FIFO 256 x 9, 512 x 9, 1K x 9
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