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器件3D模型
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来自 AiPCBA
ISP1760BE 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
主动器件
封装:
LQFP
描述:
针对嵌入式应用的高速通用串行总线主控制器 Hi-Speed Universal Serial Bus host controller for embedded applications
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
ISP1760BE 数据手册
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ISP1760BE 数据手册 (107 页)
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ISP1760BE 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
电源电压
3.30 V
封装
LQFP
ISP1760BE 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
ISP1760BE 符合标准
ISP1760BE 数据手册
ISP1760BE
开发手册
NXP(恩智浦)
107 页 / 0.48 MByte
ISP1760 数据手册
ISP1760
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针对嵌入式应用的高速通用串行总线主控制器 Hi-Speed Universal Serial Bus host controller for embedded applications
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