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器件3D模型
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ISP1763AETTM 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
BGA
PDF文件:
ISP1763AETTM 数据手册 (134 页)
引脚图
在
5 页
6 页
7 页
8 页
9 页
10 页
12 页
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封装尺寸
在
125 页
126 页
原理图
在
4 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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ISP1763AETTM 数据手册 (134 页)
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ISP1763AETTM 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
64 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
ISP1763AETTM 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
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ISP1763AETTM 符合标准
ISP1763AETTM 海关信息
ISP1763AETTM 数据手册
ISP1763AETTM
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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ISP1763AETTM
产品描述及参数
ST Microelectronics(意法半导体)
7 页 / 0.15 MByte
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