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来自 AiPCBA
IXGF25N300 数据手册 - IXYS Semiconductor
制造商:
IXYS Semiconductor
分类:
IGBT晶体管
封装:
i4-Pac
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
IXGF25N300 数据手册
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IXGF25N300 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
i4-Pac
功耗
114000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
3000 V
额定功率(Max)
114 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
114000 mW
IXGF25N300 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
高度
20.88 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)
IXGF25N300 符合标准
IXGF25N300 概述
IGBT - 3000 V 27 A 114 W 通孔 ISOPLUS i4-PAC™
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