| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Through Hole |
| 封装 | TO-18 |
| 击穿电压(集电极-发射极) | 60 V |
| 最小电流放大倍数 | 40 @150mA, 10V |
| 额定功率(Max) | 500 mW |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Bulk |
| 工作温度 | -65℃ ~ 200℃ (TJ) |
Microsemi（美高森美）
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