| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Through Hole |
| 封装 | TO-206 |
| 击穿电压(集电极-发射极) | 50 V |
| 最小电流放大倍数 | 100 @150mA, 10V |
| 额定功率(Max) | 500 mW |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Bulk |
| 工作温度 | -65℃ ~ 200℃ (TJ) |
Microsemi（美高森美）
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Microsemi（美高森美）
小信号双极NPN硅 SMALL SIGNAL BIPOLAR NPN SILICON
Microchip（微芯）
双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) BJTs
Microchip（微芯）
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