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器件3D模型
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来自 AiPCBA
JS28F00AP30BFA 数据手册 - Micron(镁光)
制造商:
Micron(镁光)
分类:
Flash芯片
封装:
TSOP-56
PDF文件:
JS28F00AP30BFA 数据手册 (92 页)
封装尺寸
在
11 页
12 页
原理图
在
8 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
JS28F00AP30BFA 数据手册
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JS28F00AP30BFA 数据手册 (92 页)
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JS28F00AP30BFA 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
封装
TSOP-56
位数
16 Bit
存取时间
110 ns
存取时间(Max)
110 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.7V ~ 2V
查看数据手册 >
JS28F00AP30BFA 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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JS28F00AP30BFA 符合标准
JS28F00AP30BFA 数据手册
JS28F00AP30BFA
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