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器件3D模型
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K4B2G1646F-BMK0000 数据手册 - Samsung（三星）
制造商:
Samsung（三星）
分类:
RAM芯片
封装:
BGA
PDF文件:
K4B2G1646F-BMK0000 数据手册 (71 页)
封装尺寸
在
6 页
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焊盘图
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K4B2G1646F-BMK0000 数据手册
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K4B2G1646F-BMK0000 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
96 Pin
封装
BGA
位数
16 Bit
工作温度(Max)
95 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
K4B2G1646F-BMK0000 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
0℃ ~ 95℃
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K4B2G1646F-BMK0000 符合标准
K4B2G1646F-BMK0000 数据手册
K4B2G1646F-BMK0000
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