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器件3D模型
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来自 AiPCBA
K4H561638F-TCB0 数据手册 - Samsung(三星)
制造商:
Samsung(三星)
分类:
RAM芯片
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
K4H561638F-TCB0 数据手册
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K4H561638F-TCB0 数据手册 (23 页)
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K4H561638F-TCB0 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
66 Pin
封装
TSOP
电源电压
2.5 V
K4H561638F-TCB0 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
0℃ ~ 70℃
K4H561638F-TCB0 符合标准
K4H561638F-TCB0 数据手册
K4H561638F-TCB0
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