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器件3D模型
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来自 AiPCBA
K4H561638F-TCB3 数据手册 - Samsung（三星）
制造商:
Samsung（三星）
分类:
RAM芯片
封装:
TSSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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K4H561638F-TCB3 数据手册
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K4H561638F-TCB3 数据手册 (23 页)
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K4H561638F-TCB3 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP
K4H561638F-TCB3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
K4H561638F-TCB3 符合标准
K4H561638F-TCB3 数据手册
K4H561638F-TCB3
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