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器件3D模型
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来自 AiPCBA
K4S561632E-TC75 数据手册 - Samsung(三星)
制造商:
Samsung(三星)
分类:
RAM芯片
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
K4S561632E-TC75 数据手册
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K4S561632E-TC75 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
54 Pin
封装
TSOP
位数
16 Bit
存取时间(Max)
6ns, 5.4ns
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
3.3 V
K4S561632E-TC75 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
K4S561632E-TC75 符合标准
K4S561632E-TC75 海关信息
K4S561632E-TC75 数据手册
K4S561632E-TC75
其他数据使用手册
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