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LDC1000EVM 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商: | TI(德州仪器) |
分类: | 开发套件 |
描述: | LDC1000EVM (评估模块)演示了使用**电感感应**技术到感应和测量导电目标物体的存在、位置或构成。 该模块包括印刷电路板传感器线圈示例。 MSP430微控制器用于将 LDC 连接至主机计算机。 此模块旨在为用户的系统原型设计提供最大的灵活性。 它在两个位置穿孔:一个在印刷电路板传感器线圈(LC 谐振腔)与 LDC1000 IC 之间,另一个在 LDC1000 IC 与 MSP430 接口之间。 第一个穿孔让用户可以选择从模块关掉印刷电路板线圈,并用自定义传感器线圈试验。 第二个穿孔让用户可以将 LDC1000+ 传感器连接至不同的微控制器系统,或在一个系统使用多个这类传感器。 随附的 GUI 可实现最大灵活性和最佳的实验,而且 EVM 还用板载 LED 指示基本的导线检测。两个板穿孔:提供最大的评估和系统设计灵活性 包括印刷电路板传感器线圈示例 可独立工作或通过计算机工作 随附 GUI,用于快速概念演示和数据采集 EVM 设计可加快最终应用的原型设计 ### MSP430 微控制器,Texas Instruments**MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件,具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备,从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。 |
PDF文件: | LDC1000EVM 数据手册 (36 页)引脚图在4 页Hot 封装尺寸在31 页33 页34 页 典型应用电路图在25 页26 页 原理图在9 页25 页 |
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LDC1000EVM 数据手册 (36 页)
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