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器件3D模型
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来自 AiPCBA
LE75183BFSCT 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
接口芯片
封装:
SOIC-28
PDF文件:
LE75183BFSCT 数据手册 (30 页)
引脚图
在
7 页
Hot
封装尺寸
在
26 页
原理图
在
5 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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LE75183BFSCT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
SOIC-28
电路数
1 Circuit
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LE75183BFSCT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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LE75183BFSCT 符合标准
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