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LM3291TMX/NOPB
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LM3291TMX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:放大器IC与RF模块
封装:WFBGA-12
描述:射频放大器 RF Power Envelope Mod for Power Amp
PDF文件:LM3291TMX/NOPB 数据手册 (4 页)封装尺寸在2 页
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焊盘图
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LM3291TMX/NOPB 数据手册 (4 页)
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LM3291TMX/NOPB 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数12 Pin
封装WFBGA-12
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-30 ℃
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LM3291TMX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tape & Reel (TR)
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LM3291TMX/NOPB 数据手册

LM3291TMX/NOPB 数据手册
TI（德州仪器）
4 页 / 0.47 MByte

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