LM335 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:	TI（德州仪器）
封装:	SOIC-8
描述:	采用气密性封装、具有 10mV/K 增益的 ±2°C 模拟输出温度传感器 8-SOIC -40 to 100
PDF文件:	LM335 数据手册 (29 页)引脚图在3 页Hot 封装尺寸在19 页 20 页 22 页 23 页 27 页典型应用电路图在10 页原理图在1 页 8 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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LM335 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	SOIC-8

类型	描述
产品生命周期	Active

TI（德州仪器）

29 页 / 1.3 MByte

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